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Mobile Phone, Digital Camera, RF module 노트북 등에 사용됨.
Build-up PCB
DESCRIPTION
다양한 미세홀(hole) 형성 기술을 이용해 관통홀(via hole)로 층과 층 사이의 접속을 이루면서 한층 한층을 도금, 프린트 등으로 가공하며 차례로 적층하는 다층 PCB 제조 공법.SPECIFICATION
| Base Material | FR-4 |
|---|---|
| Material Thickness | 0.4 ~ 4.0mm |
| Layer | 4 ~ 10 Layer |
| Pattern Width/Space | MIN. 75um / 75um |
| Hole Size | MIN. Φ0.15mm (Laser Drill) |
